本文采用岛津HS-20 NX顶空进样器结合岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪，建立了复合膜类药包材中溶剂残留定量分析方法。取内表面为200 cm2复合膜样品，剪成1 cm×3 cm大小，置顶空瓶中，上机分析，实验结果表明：16种溶剂混合标准品在其质量范围内建立标准曲线，各组分线性关系良好，各组分相关系数均达到0.996以上。取最低浓度点混合标准溶液连续进样6次，各组分峰面积RSD均小于10%。本方法操作简单，结果准确，可用于复合膜类药包材中16种溶剂残留量的测定。

本文采用岛津Nexera LC-40高效液相色谱系统，参考国家药典委员会公示的《北柴胡（柴胡）配方颗粒》质量标准中的分析条件对北柴胡（柴胡）配方颗粒的特征图谱进行了分析。实验结果显示：柴胡皂苷a色谱峰的理论塔板数为76483，符合系统适用性要求；空白溶液在北柴胡特征峰位置无明显色谱峰，不干扰分析测定；北柴胡对照药材参照物溶液连续6次进样，各峰保留时间和峰面积的RSD分别在0.11%~0.25%和0.18%~0.98%之间，仪器精密度良好；供试品色谱图与对照药材参照物色谱图中特征峰的保留时间一致，且各特征峰相对保留时间在规定范围内；在211 nm 下，峰1与峰3面积的比值小于0.35，在250

硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。