采用TOC-L CPH总有机碳分析仪与TNM-L总氮单元在高温催化氧化高灵敏模式下，建立了一种半导体级过氧化氢中总氮的直接测定方法。 样品直接进样无需前处理，操作简便，一针进样3分钟内就可以得到测试结果，分析速度快。超高灵敏度，检出限可达 1.8 μg/L，完全满足半导体行业的要求。

本文利用岛津Py-Screener Ver.3系统建立了电子电器产品中7种邻苯二甲酸酯、20种溴代阻燃剂和5种特定管制物质的快速筛查方法。该方法不需要做前处理，直接称取样品上机分析就能得到各物质的筛查结果。

本文利用岛津GCMS-QP2020 NX结合PY-3030D热裂解器，建立了塑胶中41种增塑剂的筛查检测方法。浓度为1000 mg/kg的固体标准品连续进样6次考察仪器的重复性，各组分峰面积RSD值均小于10%，精密度良好。该方法称样后直接上机测定，无需使用有机溶剂，操作简便高效，适用于塑胶中41种增塑剂的筛查检测。

1. DUH-211S 凭借其高精度的载荷控制与高运行稳定性，可对LCD彩膜玻璃基板实现硬度和弹性模量的精准测量。 2. 丰富的软件分析功能可以轻松查看多种曲线图，从而更直观对比不同数据点之间的特性。

1、H2反应模式降低Se元素受到的多原子离子干扰，降低检出限。 2、使用气体在线稀释系统和辅助清洗功能，降低锥的维护频率。

硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。