对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

岛津分析中心精心推出这本《欧盟 ROHS 指令2.0 版解决方案》汇编、整理了方法包及新机种对电子电气产品中多澳联苯、多澳二苯醚、邻苯二甲酸酷、四澳双酚 A、中链氯化石蜡及有害金属元素的分析等内容的应用文集，希望我们的工作能够对您有所帮助。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

参考国标《电子电气产品六种限用物质的检测方法》（GB/T 26125-2011）规定的方法，使用能量色散型X射线荧光光谱仪EDX-7200建立元素工作曲线，对铝合金中的RoHS限用有害元素进行定量分析。实验结果表明，工作曲线法准确度高，重复性好，快速无损分析，操作简单，无需化学前处理，对环境友好。

参考国标《电子电气产品六种限用物质的检测方法》（GB/T 26125-2011）规定的方法，使用能量色散型X射线荧光光谱仪EDX-7200对ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）材质中的RoHS限用有害元素进行工作曲线法定量分析。该方法快速无损分析，操作简单，无需化学前处理，对环境友好。