本文利用岛津Py-Screener系统建立了电子电气产品中四溴双酚A的快速检测方法。分别以浓度为100 mg/kg和1000mg/kg的固体标准品连续进样6次考察仪器的重复性，峰面积RSD分别为1.67%和5.76%，精密度良好。采用100 mg/kg固体标准品建立单点校准曲线计算未知样品中四溴双酚A的含量，某品牌电线皮产品有检出。该方法适用于电子电气产品中四溴双酚A的检测。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置选配软件-BGA 自动判断软件对BGA的实例观察。通过对整个BGA的检查，不但可以自动判断BGA 的短路和少锡，还可以自动判断气泡OK/NG、真圆度和直径。通过自动判断软件检查，可以减少人工判断的失误和加大检测效率。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线透视及CT 对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB 端口和BGA 放大透视观察。再对BGA 进行CT 扫描，可以观察BGA 的内部气泡、PCB 基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对BGA CT 截面进行气泡测量并判断气泡OK/NG、真圆度和直径。最后对BGA 进行缺陷分析并展示半透明效果图。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。