本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对整流二极管的实例观察。针对整流二极管透视，可观察正负极及PN结，并发现有燃烧痕迹，并使用不同颜色渲染。再使用CT扫描整流二极管，能够清晰观察出内部焊接气泡和负极与PN结连接处有裂纹。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

本文采用溶剂超声提取法，萃取电子电气产品中的中链氯化石蜡，利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪，建立了NCI负化学电离法测定电子电气产品中中链氯化石蜡的方法。采用多类型MCCPs标准品以氯含量-总响应因子作图，线性拟合回归系数良好。连续6针标样各单体峰面积重复性均小于10%。对实际样品进行加标回收实验，加标水平为10 mg/kg，平均回收率为107.1%。本方法可以考察MCCPs的浓度和同族体分布，为电子电气产品中中链氯化石蜡的定量测试提供技术支持。

本文利用岛津Py-Screener Ver.2系统建立了电子电气产品中7种邻苯二甲酸酯和20种溴代阻燃剂的快速筛查方法。相较与Py-Screener Ver.1系统，该方法通过引入参考标准ID和校正因子，可以计算7种邻苯二甲酸酯、10种PBDE、10种PBB、TOTM和六溴环十二烷共29种化合物的含量；采用新型附带保护住的SH-1MS色谱柱，可在22 min内快速进行29种化合物的测定，操作简单快捷，适用于电子电气产品中邻苯二甲酸酯和溴代阻燃剂的快速筛查。

IEC62321方法标准中规定，电子电气产品中的RoHS限制物质Cd、Pb、Hg、TCr、TBr，可以使用EDX进行筛选分析。本文使用岛津EDX-7200仪器，分析铜合金中的Cd、Pb、Cr含量，分析精密度RSD值优于4.5%，分析准确度的相对误差优于10%，可应用于铜合金样品的RoHS限制物质Cd、Pb、Cr的筛选分析。