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红外显微镜在焊锡电路板助焊剂残留分析中的应用
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红外显微镜在焊锡电路板助焊剂残留分析中的应用
2018.03.15
类型: 应用报告
浏览:574
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本文使用岛津傅立叶变换红外光谱仪与高性能红外显微镜AIM-9000对焊锡电路板上助焊剂(Flux)残留进行分析,以规范生产工艺和提高产品质量。结果显示傅立叶变换红外光谱仪与红外显微镜联用,光学显微镜观察微小样品,实现了红外的微区分析和微量分析,对于微小样品可以进行非常方便地进行定性、定量分析。
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