本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

树脂是光刻胶的主要成分之一，本文采用岛津高效液相色谱—四极杆飞行时间质谱联用系统，建立了光刻胶中酚醛树脂的轮廓分析方法。光刻胶原液经四氢呋喃稀释，C18色谱柱分离，LCMS-QTOF正负离子模式同时采集，LabSolutions Insight Explore软件解析。结果显示，该树脂正离子模式以[M+NH4]+、[M+Na]+为主，负离子为[M-H]-峰，是一种以甲酚或二甲酚为起始，二甲酚或三甲酚为延长单元的聚合物，端聚合度（DP）2-10。该方法灵敏度高，分离度好，适用于光刻胶树脂成分分析。

硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。