傅立叶变换红外光谱分析在半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等方面起到了较大的作用。本文以实际测定为例，介绍了使用岛津IRAffinity-1测定半导体材料硅的透射率，并根据国标计算半导体材料硅中的氧碳含量。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

随着电子技术的飞速发展，对安装在产品中的电子零部件提出了小型化和更高功能性的要求。其中，“晶体单元”和“晶体振荡器”之类的晶体元器件对产品的精确动作来说是不可或缺的。本文介绍了使用微焦X射线CT系统inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus（图1）对晶体振荡器的内部结构进行观察的事例。