中国
分析检测仪器
关于岛津
联系我们
全球岛津
首页
产品/业务
行业应用
案例分享
新闻/活动
服务培训
服务培训
基础服务
LabTotal服务
培训中心
客服中心
咨询联络
岛津会员
产品询价
中国
分析检测仪器
首页
产品/业务
行业应用
案例分享
新闻/活动
服务培训
服务培训
基础服务
LabTotal服务
培训中心
客服中心
咨询联络
岛津会员
首页
/
行业应用
/
电子电器
/
半导体
/
SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷
返回列表
SMX-1000Plus观察PCB组装过程中BGA焊接缺陷
2023.02.24
类型: 应用报告
浏览:375
产品询价
电话咨询
授权代理商
在线客服
本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷,针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。
预览文章
下载文章
相关推荐
LCMS-QTOF用于光刻胶中感光树脂定性分析
树脂是光刻胶的主要成分之一,本文采用岛津高效液相色谱—四极杆飞行时间质谱联用系统,建立了光刻胶中酚醛树脂的轮廓分析方法。光刻胶原液经四氢呋喃稀释,C18色谱柱分离,LCMS-QTOF正负离子模式同时采集,LabSolutions Insight Explore软件解析。结果显示,该树脂正离子模式以[M+NH4]+、[M+Na]+为主,负离子为[M-H]-峰,是一种以甲酚或二甲酚为起始,二甲酚或三甲酚为延长单元的聚合物,端聚合度(DP)2-10。该方法灵敏度高,分离度好,适用于光刻胶树脂成分分析。
查看详情 >>
热裂解-气相色谱质谱法定性分析抛光液中的有机成分
本文使用热裂解-气相色谱质谱联用仪对抛光液样品分别进行裂解气模式(EGA)分析和双步裂解模式(Double-Shot)分析,通过谱库检索功能可获得样品中大分子聚合物和低沸点小分子的信息。该方法样品用量少,操作简单,结果可靠,可较全面地定性抛光液中的有机成分。
查看详情 >>
傅立叶变换红外光谱仪测试半导体材料硅片中氧碳含量
傅立叶变换红外光谱仪广泛应用于半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等领域。本文使用岛津IRXRoss测定半导体材料硅透射率,并根据GB/T 1557-1989、GB/T 1558-1997-T、GB/T 14143-93计算半导体材料硅中的氧碳含量。该方法简单、快速、样品无需前处理,可方便地扫描得到红外谱图,从而得到碳氧相关信息,对硅材料质量控制起到指导作用。
查看详情 >>
联系岛津
产品询价
电话咨询
授权代理商
在线客服
本网站中关于产品性能、功能等信息的表述及对比范围,仅限于岛津自产和岛津合作的产品