首页
/
行业应用
/
电子电器
/
SMX-225CT FPD HR Plus观察BGA芯片内部结构
SMX-225CT FPD HR Plus观察BGA芯片内部结构
本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图,可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率,呈现气泡分布立体效果图。
联系岛津
本网站中关于产品性能、功能等信息的表述及对比范围,仅限于岛津自产和岛津合作的产品