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SMX-225CT FPD HR Plus观察BGA芯片内部结构
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SMX-225CT FPD HR Plus观察BGA芯片内部结构
2023.02.24
类型: 应用报告
浏览:385
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本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图,可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率,呈现气泡分布立体效果图。
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