采用TOC-L CPH总有机碳分析仪与TNM-L总氮单元在高温催化氧化高灵敏模式下，建立了一种半导体级过氧化氢中总氮的直接测定方法。 样品直接进样无需前处理，操作简便，一针进样3分钟内就可以得到测试结果，分析速度快。超高灵敏度，检出限可达 1.8 μg/L，完全满足半导体行业的要求。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文使用热裂解-气相色谱质谱联用仪对抛光液样品分别进行裂解气模式（EGA）分析和双步裂解模式（Double-Shot）分析，通过谱库检索功能可获得样品中大分子聚合物和低沸点小分子的信息。该方法样品用量少，操作简单，结果可靠，可较全面地定性抛光液中的有机成分。