本文利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪结合液氮制冷型大气浓缩仪，建立了芯片制造厂洁净室内空气中65种挥发性有机物（VOCs）的测定方法。结果显示：在0.1~6.0 nmol/mol浓度范围内，各组分标准曲线线性良好，相关系数均在0.995以上。以浓度为0.5 nmol/mol的标气连续进样6次，各组分峰面积RSD%范围在1.71~6.34%之间，精密度良好。该方法操作简单，定量数据准确可靠，可用于芯片制造厂洁净室内空气中VOCs的检测。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。