交通卡等常见的非接触式IC卡没有端子，其中的结构全部为塑料覆盖，具有优异的耐候性和耐磨性，可放入包内或保护套内直接使用，具有良好的便利性，也作为电子货币广泛使用。非接触式IC卡内含控制数据通信的IC和用于收发电磁波的环形天线。划过卡片专用读写器后，利用电磁感应从环形天线向IC供电，并使其工作。若IC的环形天线或金属接线损坏或接触不良，则该卡将无法正常工作。因此，评估材料的可靠性并研讨制造工艺非常重要。本文将介绍使用电子探针显微分析仪EPMA（EPMA-8050G）对非接触式IC卡的截面以及IC芯片的布线图进行面分析的案例。

建立了使用顶空进样气相色谱法测定食品软包装材料中的15中常用溶剂。

 使用岛津电子探针对热轧复合板界面结合处元素的分布和扩散特征进行了面分析和线分析，可以掌握具体热处理工艺过程中元素的扩散深度和浓度，计算对应的扩散物理量。测试结果表明岛津电子探针通过配置高位52.5°的X射线检出角以及兼具灵敏度和分辨率的全聚焦分光晶体，对于超轻元素具有很高的测试灵敏度，对于元素含量的相对微量波动变化具有很好的测试效果。