随着电子技术的飞速发展，对安装在产品中的电子零部件提出了小型化和更高功能性的要求。其中，“晶体单元”和“晶体振荡器”之类的晶体元器件对产品的精确动作来说是不可或缺的。本文介绍了使用微焦X射线CT系统inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus（图1）对晶体振荡器的内部结构进行观察的事例。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对CPU进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线绑定现象进行检测。

本文利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪结合液氮制冷型大气浓缩仪，建立了芯片制造厂洁净室内空气中65种挥发性有机物（VOCs）的测定方法。结果显示：在0.1~6.0 nmol/mol浓度范围内，各组分标准曲线线性良好，相关系数均在0.995以上。以浓度为0.5 nmol/mol的标气连续进样6次，各组分峰面积RSD%范围在1.71~6.34%之间，精密度良好。该方法操作简单，定量数据准确可靠，可用于芯片制造厂洁净室内空气中VOCs的检测。