本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。