傅立叶变换红外光谱分析在半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等方面起到了较大的作用。本文以实际测定为例，介绍了使用岛津IRAffinity-1测定半导体材料硅的透射率，并根据国标计算半导体材料硅中的氧碳含量。

使用岛津电子探针测试了FeMnCrNi、FeCoCrNi体系高熵合金，其由两种相构成，基体相和封闭的晶界相。不同元素间结合的难易程度、构成基体相或分布于晶界位置，会受到元素种类及含量以及不同的热处理工艺参数的影响。测试结果表明，岛津电子探针具有高灵敏度元素测试的特征，可以直观地面分析表征不同元素分布的特征，为高熵合金的热力学研究、元素扩散动力学分析等方面提供数据支持。

本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。