卤素溴是电子电气产品及元器件中作为阻燃剂的一种广泛应用的元素，其特征X射线与材质中的元素铝容易产生峰位的干扰。本文讨论了这种元素之间信号的相互影响给测试结果带来的假象和误差，以及解析、确认及排除干扰的方法，以获得较为准确的测试结果。

本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。