本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文使用岛津傅立叶变换红外光谱仪与高性能红外显微镜AIM-9000对焊锡电路板上助焊剂（Flux）残留进行分析，以规范生产工艺和提高产品质量。结果显示傅立叶变换红外光谱仪与红外显微镜联用，光学显微镜观察微小样品，实现了红外的微区分析和微量分析，对于微小样品可以进行非常方便地进行定性、定量分析。

采用微波消解前处理法溶解各种电缆线样品，用ICP-AES法测定电缆线样品中的有害元素Pb。方法简便可靠，是适合于RoHS项目分析的有效可行的方法。