本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对UMD2二极管的实例观察。针对侧立后的UMD2二极管整体透视，再对二极管中的焊料部分气泡放大观察。最后介绍了运用CT观察UMD2二极管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的载体，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，一般都依靠焊料将电子元器件组装到PCB板上。本文利用岛津电子探针显微分析仪（EPMA）对某印刷电路板无铅焊接界面及其中的裂纹缺陷进行了分析。

本文采用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪和Frontier PY-3030D热裂解器，建立了电子电气产品中的红磷阻燃剂的检测方法。首先对红磷的裂解温度进行了摸索，得到最佳的裂解温度。进而对标准品重复进样6次，测定浓度的RSD小于8%，稳定性好。最后根据信噪比得到测定低限10mg/kg，本方法无需前处理，GCMS运行时间20 min，快速方便，可以适用于高通量样品的检测。

X射线光电子能谱（XPS）分析结合平行成像技术可以有效对材料表面缺陷处进行微区分析，本文选取了半导体材料的“金手指”及缺陷区域进行测量，获得了较理想的测试效果。

本文采用岛津Py-Screener邻苯二甲酸酯筛查系统，建立了电子电气产品中的磷酸酯类阻燃的筛查方法。对标准品重复进样6次，3种磷酸酯类阻燃剂的浓度RSD小于7%；对样品进行加标回收测试，在1000 mg/kg的加标水平时，回收率在87.52%~111.87%之间，RSD%在10%以内。

本文使用岛津傅立叶变换红外光谱仪与高性能红外显微镜AIM-9000对焊锡电路板上助焊剂（Flux）残留进行分析，以规范生产工艺和提高产品质量。结果显示傅立叶变换红外光谱仪与红外显微镜联用，光学显微镜观察微小样品，实现了红外的微区分析和微量分析，对于微小样品可以进行非常方便地进行定性、定量分析。