本文介绍了一个运用SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置选配软件-BGA 自动判断软件对BGA的实例观察。通过对整个BGA的检查，不但可以自动判断BGA 的短路和少锡，还可以自动判断气泡OK/NG、真圆度和直径。通过自动判断软件检查，可以减少人工判断的失误和加大检测效率。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

本文介绍了一个运用SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对电路板中接插件通孔爬锡率的实例观察。针对接插件通孔倾斜透视，观察缺陷并测量了爬锡率高度。针对CT图像，使用VG软件缺陷分析模块对接插件通孔爬锡缺陷进行孔隙率分析。

本文使用岛津差示扫描量热仪DSC-60A Plus建立了测试有机发光二极管（OLED)材料玻璃化转变温度（Tg）的方法，通过设置指定的温度程序对OLED材料进行测试，可获得其Tg信息，为掌握OLED材料的性质和确定生产工艺提供重要参考。

电子电气产品正在往轻量化、小型化、可折叠、便携带等方向发展，例如OLED柔性显示屏技术、可折叠、可穿戴新型电子装备等等。柔性线路板体积小、重量轻、厚度薄，可弯曲的优点，可以满足OLED产品的特点要求，是关键支撑技术之一。柔性线路板上的金属镀层、连接线等的质量，会影响到使用性能。能量色散型X射线荧光分析仪可以检测柔性线路板的金属镀层厚度、镀层构成元素成分，具有分析速度快，分析灵敏度高的优点。

电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建议的技术支撑与物质基础，印刷电路板制造业作为电子信息化产业的重要组分部分，受到国家产业政策的大力支持。目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。PCB行业上中下游划分非常明确，上游产业主要包括覆铜板、铜箔等原材料供应商。中游主要是各种印刷电路板的制造，产品加工等。PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。