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XPS成像技术表征“金手指”及其缺陷部位
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XPS成像技术表征“金手指”及其缺陷部位
2019.11.11
类型: 应用报告
浏览:364
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X射线光电子能谱(XPS)分析结合平行成像技术可以有效对材料表面缺陷处进行微区分析,本文选取了半导体材料的“金手指”及缺陷区域进行测量,获得了较理想的测试效果。
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