本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的载体，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，一般都依靠焊料将电子元器件组装到PCB板上。本文利用岛津电子探针显微分析仪（EPMA）对某印刷电路板无铅焊接界面及其中的裂纹缺陷进行了分析。

本文采用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪建立了电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的检测方法。在50~1200 μg/L 浓度范围内，各组分线性良好，相关系数均在0.995以上，检出限在0.04 ~2.13 μg/L之间；取浓度为100 μg/L的标准溶液连续进样5次，各组分峰面积的相对标准偏差均小于6%，精密度良好。本方法操作简单，分析速度快，适用于电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的检测。