本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

本文介绍了使用岛津尺寸排阻色谱柱“Shim-pack™ Bio Diol”，分析mAb和ADC聚集体的案例。使用“Nexera XS inert”系统，该系统对高浓度盐的流动相具有耐腐蚀性，可抑制管道内样品的吸附。

三元前驱体原料液中的主量元素浓度是过程控制重要的检测指标。本实验使用岛津EDX-LE Plus能量色散型X射线荧光光谱仪，分析三元前驱体基础原料液中的主量元素Ni、Co、Mn元素浓度，分析精密度优于0.4%，准确度分析结果误差优于1.6 g/L，可应用于三元前驱体原料液中主量元素Ni、Co、Mn浓度的快速分析。