本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文介绍了岛津台式X射线CT系统XSeeker 8000设备对整个注塑连接器进行三维无损观察和分析。先用透视功能大致观察内部结构，再使用CT三维观察注塑连接器中的内部结构并导出STL格式。通过VG选配模块对圆和圆柱进行测量、设计件与实物进行比较和壁厚分析。

本文利用岛津Py-Screener Ver.3系统建立了电子电器产品中7种邻苯二甲酸酯、20种溴代阻燃剂和5种特定管制物质的快速筛查方法。该方法不需要做前处理，直接称取样品上机分析就能得到各物质的筛查结果。