印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障，为了防止此类问题的发生，查明异物和斑点的来源极为重要。本文向您介绍使用岛津AIM-9000缺陷自动分析系统，对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例。

电子元器件的失效及潜在的缺陷直接关系到电子产品的可靠性。本文使用岛津电子探针EPMA对电子元器件的铜合金部件不同位置处的肉眼可见变色异常失效进行了解析。结果显示部件表面不同的晶粒度和粗糙度以及腐蚀斑块和刮擦条痕导致局部出现明显的色差。这些局部的变色异常将会导致电子元器件出现导电不良甚至开路的失效问题。相对于常见的扫描电镜SEM+能谱仪EDS，微区分析仪器EPMA对于分析轻元素和微量元素具有更高的灵敏度，对于确认腐蚀介质和污染源能提供更准确的判断依据。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对UMD2二极管的实例观察。针对侧立后的UMD2二极管整体透视，再对二极管中的焊料部分气泡放大观察。最后介绍了运用CT观察UMD2二极管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。