随着环保政策及法规的实施，电子产品的无铅化是一种必然趋势。传统的锡铅类焊料被环保法规所限制，锡铋银合金是一类环保型焊料，使用Bi取代有铅焊锡中的Pb，例如锡铋银锡膏的应用场合越来越广泛，GB/T 20422-2018《无铅钎料》标准对无铅焊锡技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铋焊锡合金中的Sn、Ag、Bi成分，短期分析稳定性优于0.65%，分析结果与光电直读光谱仪分析值比较，相对误差优于5.0%，可应用于锡铋银合金材料（SnBiAg、SnBi）成分的定量分析。

本文参考《GB/T 16534-2009 精细陶瓷室温硬度试样方法》的部分要求，使用岛津HMV-G31显微维氏硬度计对氧化铝陶瓷表面进行硬度测试。试验证明，岛津HMV-G31显微维氏硬度计可以满足对氧化铝陶瓷表面硬度的测试需求，且能够获得清晰直观的硬度测试画面。

三元聚合物锂电池的应用日益广泛，三元前驱体材料中镍钴锰成分比例影响到电池的性能。本文采用岛津EDX-7000能量色散型X射线荧光光谱仪，建立三元前驱体材料中镍钴锰元素的工作曲线，对镍钴锰元素成分的分析进行了研究，分析稳定性（短期&长期）优于1.5%，分析准确度优于0.5%，分析速度快、过程无损、环境友好，可应用于三元前驱体材料中镍钴锰成分的质检控制分析。