现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

本文介绍了一个运用inspeXio SMX-100CT观察树脂连接器的实例。不仅可以从体积上观察树脂连接器的结构，而且可以利用逆向工程软件进行厚度测量、形状比较和三维形状测量。本示例着重分析了树脂连接器，也可以对其他树脂成型件进行类似的成像、分析和评估。对树脂连接器厚度测量的结果以及与CT数据和CAD数据的形状比较的结果有望作为对上游制造过程（设计和制造）的反馈。此外，根据成型条件可以使用单独的三维分析软件来分析和评估出现的内部孔隙。

砷、铬、硒元素不同化学形态的环境和健康影响不同，传统总量分析不能提供足够信息了解元素的存在形态。使用岛津惰性高效液相色谱仪LC-20Ai和电感耦合等离子体质谱仪ICPMS-2030联用系统，以C8色谱柱分离，建立了同时分析地表水和饮用水中砷、铬、硒无机形态的方法。结果表明，该方法在3 min内即实现三价砷、五价砷、六价铬、四价硒、六价硒等砷、铬、硒无机形态的分离测定；砷、铬、硒形态检出限为0.03~0.15 μg/L，加标回收率91.5%~112%，可适用于地表水和生活饮用水中砷、铬、硒元素无机形态的快速分析。