本文介绍了一个运用SMX-1000Plus 微焦点X射线检查装置选配软件-BGA 自动判断软件对BGA的实例观察。通过对整个BGA的检查，不但可以自动判断BGA 的短路和少锡，还可以自动判断气泡OK/NG、真圆度和直径。通过自动判断软件检查，可以减少人工判断的失误和加大检测效率。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率，再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节，对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。