本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

本文采用溶剂超声提取法，萃取电子电气产品中的中链氯化石蜡，利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪，建立了NCI负化学电离法测定电子电气产品中中链氯化石蜡的方法。采用多类型MCCPs标准品以氯含量-总响应因子作图，线性拟合回归系数良好。连续6针标样各单体峰面积重复性均小于10%。对实际样品进行加标回收实验，加标水平为10 mg/kg，平均回收率为107.1%。本方法可以考察MCCPs的浓度和同族体分布，为电子电气产品中中链氯化石蜡的定量测试提供技术支持。

本文采用超声提取方式，结合岛津最新型号的气质联用仪GCMS-QP2050，建立了光学TAC薄膜样品中9种增塑剂含量的检测方法。在0.2~5 mg/L浓度范围内，各化合物线性良好；混合标准溶液连续6次进样，峰面积RSD值均小于5%，重复性良好；样品加标测试，回收率达到80%~120%。方法满足实验室对薄膜样品中增塑剂含量测定的要求。本文数据处理部分还采用了岛津PeakintelligenceTM智能积分软件，提高积分准确性。