本文采用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪建立了电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的检测方法。在50~1200 μg/L 浓度范围内，各组分线性良好，相关系数均在0.995以上，检出限在0.04 ~2.13 μg/L之间；取浓度为100 μg/L的标准溶液连续进样5次，各组分峰面积的相对标准偏差均小于6%，精密度良好。本方法操作简单，分析速度快，适用于电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的检测。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

本文使用岛津傅立叶变换红外光谱仪与高性能红外显微镜AIM-9000对焊锡电路板上助焊剂（Flux）残留进行分析，以规范生产工艺和提高产品质量。结果显示傅立叶变换红外光谱仪与红外显微镜联用，光学显微镜观察微小样品，实现了红外的微区分析和微量分析，对于微小样品可以进行非常方便地进行定性、定量分析。