交通卡等常见的非接触式IC卡没有端子，其中的结构全部为塑料覆盖，具有优异的耐候性和耐磨性，可放入包内或保护套内直接使用，具有良好的便利性，也作为电子货币广泛使用。非接触式IC卡内含控制数据通信的IC和用于收发电磁波的环形天线。划过卡片专用读写器后，利用电磁感应从环形天线向IC供电，并使其工作。若IC的环形天线或金属接线损坏或接触不良，则该卡将无法正常工作。因此，评估材料的可靠性并研讨制造工艺非常重要。本文将介绍使用电子探针显微分析仪EPMA（EPMA-8050G）对非接触式IC卡的截面以及IC芯片的布线图进行面分析的案例。

有机硅具有良好的耐热性、耐化学性、低毒性等，可广泛用于电机和电子产品。此类有机硅产品中含有的低分子量环硅氧烷，会导致传导断层断层的故障。环硅氧烷是指由3 个或3 个以上的硅氧烷键合而成的化合物，以Dn（n 为硅氧烷的键合数）表示。低分子量环硅氧烷多指由 3 个（D3）~10 个（D10）键合而成的硅氧烷，D3 ~ D10 的总质量可作为其性能指标。气相经常用于分析低分子量环硅氧烷，但GC 方法有其自身的弊端。有机硅产品的提取物中含有很多高沸点成分，因此为了将高沸点成分从柱中排出，需要长时间高温烘烤，从而延长分析时间。此外，如果高沸点成分未充分除掉，则可能导致在下一次分析中检测出残留物。因此，本

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察汽车安全气囊发生器的内部缺陷。扫描后CT数据通过VG软件三视图及3D图，观察内部孔隙、杂质、破损和裂纹。