近年来，在电子工业中，随着电子部件的小型化和无铅焊料的普及，焊接技术变得越来越重要。本次结合使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对通过无铅焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）封装的印刷电路板焊接部分进行分析的示例，为您介绍FE-EPMA所独有的高分辨率X射线图像以及改变加速电压时的微粒子分布差异情况。

本文介绍了使用激光粒度仪SALD-2300结合SALD-DS5干法附件快速分析原料药盐酸万古霉素的粒径分布的方法。实验结果表明，六次分析中值粒径相对标准偏差（RSD）为0.52%，仪器操作简便，数据稳定，重现性好，可快速测定原料药的粒径分布。

锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）是一类低温焊锡，对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）中的Sn、Pb、Bi成分，短期分析稳定性优于0.50%，分析结果与化学法分析值比较，误差优于0.25%，可应用于锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）成分的定量分析。