本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查装置对LED芯片的实例观察。针对整个芯片透视，没有发现缺陷。再放大观察发现两个LED芯片有气泡并测量其中一个芯片的气泡面积。再倾斜角度放大观察芯片圆环有焊接气泡。再使用CT扫描芯片中的圆环，能够清晰观察出内部焊接气泡并测量气泡面积比，并使用3D图直观显示。

傅立叶变换红外光谱分析在半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等方面起到了较大的作用。本文以实际测定为例，介绍了使用岛津IRAffinity-1测定半导体材料硅的透射率，并根据国标计算半导体材料硅中的氧碳含量。

氮化硅作为一种重要的陶瓷材料，凭借其卓越的物理与化学特性，在广泛的工业制造及日常生活中占据着独一无二的地位。氮化硅粉末作为制造各类氮化硅制品的基础原料，其品质直接关乎最终产品的性能表现，其中粒度是衡量其质量的关键指标之一。本报告采用配备了多功能流通池的激光粒度分析仪SALD-2300，选用纯水作为分散媒介，对不同种类氮化硅粉末的粒度进行测定，此方法为科学评估氮化硅粉末的质量等级及优化生产流程提供了可靠的技术支撑。