傅立叶变换红外光谱分析在半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等方面起到了较大的作用。本文以实际测定为例，介绍了使用岛津IRAffinity-1测定半导体材料硅的透射率，并根据国标计算半导体材料硅中的氧碳含量。

本文利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪结合液氮制冷型大气预浓缩仪，建立了半导体制造厂洁净室内117种有机污染物的测定方法。结果显示：在0.1~10.0 nmol/mol浓度范围内，各组分标准曲线线性良好，相关系数均在0.995以上。以浓度为0.5 nmol/mol的标气连续进样5次，各组分峰面积RSD均小于5%，精密度良好。该方法操作简单，定量数据准确可靠，可用于半导体制造厂洁净室内有机污染物的检测。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。