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使用Xslicer SMX-6000观察大型贴装电路板的实例
2021.05.12类型: 应用报告浏览:14
本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000的微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT 对大型电路板的实例观察。针对电路板中的BGA 透视放大后测量气泡率,再对晶体管中的绑定线透视放大观察细节,对于PIN脚和BGA采用45度透视观察焊锡情况。最后介绍了运用CT 观察和BGA 和晶体管的内部气泡和绑定线,展示了3D效果图。
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