本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。

本文采用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪建立了电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的检测方法。在50~1200 μg/L 浓度范围内，各组分线性良好，相关系数均在0.995以上，检出限在0.04 ~2.13 μg/L之间；取浓度为100 μg/L的标准溶液连续进样5次，各组分峰面积的相对标准偏差均小于6%，精密度良好。本方法操作简单，分析速度快，适用于电子电气产品中多溴联苯和多溴联苯醚的检测。

本文介绍了岛津台式X射线CT系统XSeeker 8000设备对整个注塑连接器进行三维无损观察和分析。先用透视功能大致观察内部结构，再使用CT三维观察注塑连接器中的内部结构并导出STL格式。通过VG选配模块对圆和圆柱进行测量、设计件与实物进行比较和壁厚分析。