氮化硅作为一种重要的陶瓷材料，凭借其卓越的物理与化学特性，在广泛的工业制造及日常生活中占据着独一无二的地位。氮化硅粉末作为制造各类氮化硅制品的基础原料，其品质直接关乎最终产品的性能表现，其中粒度是衡量其质量的关键指标之一。本报告采用配备了多功能流通池的激光粒度分析仪SALD-2300，选用纯水作为分散媒介，对不同种类氮化硅粉末的粒度进行测定，此方法为科学评估氮化硅粉末的质量等级及优化生产流程提供了可靠的技术支撑。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。