本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装过程中BGA焊接缺陷，针对PCB组装中的BGA焊接能够清晰观察并发现各种缺陷。

树脂是光刻胶的主要成分之一，本文采用岛津高效液相色谱—四极杆飞行时间质谱联用系统，建立了光刻胶中酚醛树脂的轮廓分析方法。光刻胶原液经四氢呋喃稀释，C18色谱柱分离，LCMS-QTOF正负离子模式同时采集，LabSolutions Insight Explore软件解析。结果显示，该树脂正离子模式以[M+NH4]+、[M+Na]+为主，负离子为[M-H]-峰，是一种以甲酚或二甲酚为起始，二甲酚或三甲酚为延长单元的聚合物，端聚合度（DP）2-10。该方法灵敏度高，分离度好，适用于光刻胶树脂成分分析。

傅立叶变换红外光谱分析在半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等方面起到了较大的作用。本文以实际测定为例，介绍了使用岛津IRAffinity-1测定半导体材料硅的透射率，并根据国标计算半导体材料硅中的氧碳含量。