对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

随着电子技术的飞速发展，对安装在产品中的电子零部件提出了小型化和更高功能性的要求。其中，“晶体单元”和“晶体振荡器”之类的晶体元器件对产品的精确动作来说是不可或缺的。本文介绍了使用微焦X射线CT系统inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus（图1）对晶体振荡器的内部结构进行观察的事例。

本文利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪结合液氮制冷型大气浓缩仪，建立了芯片制造厂洁净室内空气中65种挥发性有机物（VOCs）的测定方法。结果显示：在0.1~6.0 nmol/mol浓度范围内，各组分标准曲线线性良好，相关系数均在0.995以上。以浓度为0.5 nmol/mol的标气连续进样6次，各组分峰面积RSD%范围在1.71~6.34%之间，精密度良好。该方法操作简单，定量数据准确可靠，可用于芯片制造厂洁净室内空气中VOCs的检测。