本文参考《SEMI G86-0303シリコンチップ(ダイ)の三点曲げテスト方法》（《SEMIG86-0303硅芯片三点弯曲测试方法》）的部分要求，使用岛津电子万能试验机AGX-V 对微型PCB板进行三点弯曲测试，获取其一定载荷（10N）时的最大弯曲应力。试验证明，岛津AGX-V电子万能试验机可满足微型PCB板三点弯曲测试的要求，配合岛津日本产346-53947硅片三点弯曲夹具，可以有效满足客户的测试要求，且对试样的影响保持稳定。