本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

TC4钛合金的力学性能和使用性能与其显微组织密切相关。本文参考《常用钛合金热处理规范》设计再结晶退火实验，对某TC4钛合金锻材加热到950℃后保温两小时并随炉冷却至室温，利用岛津EPMA-1720型电子探针对再结晶退火前后样品中进行了表征，结果表明，退火后两相的尺寸、形态及分布均发生了显著变化，测试结果对于评估TC4钛合金热处理工艺效果、优化设计热处理工艺及揭示组织性能强化机制有着重要的指导意义。

在这篇应用通讯中，我们使用二维液相三重四极杆质谱联用法同时测定多种高极性兴奋剂，包括米屈肼和如辛弗林、去甲苯福林、依替福林、奥洛福林及奥克巴胺等肾上腺素能药物。