成像是指，对测定对象中所含成分的分布和化学结构的空间差异进行可视化。由于可以在短时间内获得大量信息，因此成像技术得到广泛应用，包括异物分析、工业材料分析和生物制剂样品的分析等。与以往的红外显微镜设备相比，AIM-9000 测试速度提高了约4 倍*1。它能够快速高效地进行成像分析。此外，AIM-9000 拥有业内最高的信噪比30,000:1，同时兼具“高速”和“高灵敏度”的特性。在Mapping 程序中，可以对样品进行面扫描，也可以对样品进行线扫描。本文中将介绍混合异物和电子基板不良的分析实例。*1：根据测定条件（光阑尺寸、步骤、扫描次数）而不同。

我们身边的许多工业产品都是由有机化合物制成，制造工艺中有使用各式各样的合成反应和金属催化剂。催化剂大致可分为均相催化剂和非均相催化剂，制造药物和化学品时通常使用均相催化剂。虽然均相催化剂能够控制严格的反应，但存在难以在反应后分离的缺点。另一方面，从高价催化剂的回收再利用和安全性的角度来看，也需要对催化剂的残留量进行管理。例如，在2017 年 4 月执行的药物元素杂质指南（ICH Q3D）中，要求在工艺中存在有意识添加的催化剂时需要进行风险评估。关于被广泛用作催化剂的钯（Pd），我们将以广泛用于有机化合物合成的交叉偶联反应为例，使用药物杂质分析方法包，为大家介绍合成反应中的均相催化剂的残留量的分

通常，金属材料内部的夹杂物可能会成为断裂疲劳源。为评估金属材料的疲劳强度，需要对引起断裂的内部夹杂物进行检查和鉴定。为了观察和测试内部的夹杂物，使用超声波疲劳断裂试验让内部的夹杂物暴露出来进行检测可谓是最佳方法1)。本次我们使用超声波疲劳试验机USF-2000A 对试样SNCM439 中的夹杂物进行检测，并使用电子探针显微分析仪EPMATM-8050G（以下简称EPMA）对引起疲劳断裂的夹杂物进行观察与元素的分析。

XPS（X射线光电子能谱分析：X-ray Photoelectron Spectroscopy）是一种除能够对物质表面约10nm处存在的元素进行定性/定量分析外，还能够分析化学键状态的表面分析方法。物质的化学键状态是决定材料特性的重要因素，XPS被广泛运用于表面改性的分析、树脂劣化试验的评估，以及电子部件的故障分析等情况。为进行高准确度的化学键状态分析，需要具有高能量分辨率的谱图。本文将为大家介绍使用具有能量分辨率的KRATOS ULTRA2TM 测定的有机物的实例。

分子从激发态向基态跃迁时，通常会伴随荧光发射现象，其发光效率（η）由下列公式表示，具体取决于辐射跃迁（WR）和非辐射跃迁（WNR）的比率。η = WR / (WR + WNR)在发光现象中，周围环境对激发态的跃迁影响很大，特别是热的影响。当热的影响变大时，非辐射跃迁增加，会导致发光效率降低，所以获得的发光强度会降低。因此，很多测定是在使用液氮等降低样品温度的情况下进行的。本次将介绍使用荧光分光光度计RF-6000 及低温测定单元 *1 测定液氮温度（77K）下的液体/ 粉末的事例。

随着技术日新月异的进步，已能够对小物体和微小区域进行加工。因此，对小样本和微小区域特征的测定需求也逐渐增加。在本期中，我们将介绍一种可以满足上述需求的微型样品架和微小光束聚焦透镜单元，以及它们的应用实例。