由于聚氨酯泡沫的各种性能特征，例如其缓冲、隔热、吸音和过滤特性，其被广泛用于我们的日常生活。 需要通过观察和评价聚氨酯泡沫的内部结构来控制其质量，因为泡沫内部空隙的形状、体积和壁厚会影响其性能。通过用粘合剂将泡沫片粘合在一起，可以适应各种形状，但这可能因粘合剂界面脱粘而导致性能降低。因此，要实现质量控制，还必须了解粘合状态。但将泡沫切开对其进行检查可能会改变孔隙形状或粘附状态，因此应对泡沫进行无损检查。 X射线CT成像提供了一种无损观察和评价聚氨酯泡沫内部结构的有用方法。本文介绍了使用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus X射线CT检测系统扫描消费电子产品的包装材料，并

本文参考美国药典USP对重金属元素的限量要求，采用微波消解口服西药样品，氢化物发生电感耦合等离子体发射法（HVG-ICP-AES）测定口服药样品中砷和汞的含量。实验结果表明，砷和汞线性关系及重现性良好，定量准确，回收率在90.3%～103.7%之间，砷的检出限为0.015 μg/g，汞的检出限为0.003 μg/g。HVG-ICP-AES测定口服药中砷和汞的含量，具有灵敏度高、稳定性好等优点，完全能够满足美国药典对重金属限量值的测定要求。

随着环保政策及法规的实施，电子产品的无铅化是一种必然趋势。传统的锡铅类焊料被环保法规所限制，锡铋银合金是一类环保型焊料，使用Bi取代有铅焊锡中的Pb，例如锡铋银锡膏的应用场合越来越广泛，GB/T 20422-2018《无铅钎料》标准对无铅焊锡技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铋焊锡合金中的Sn、Ag、Bi成分，短期分析稳定性优于0.65%，分析结果与光电直读光谱仪分析值比较，相对误差优于5.0%，可应用于锡铋银合金材料（SnBiAg、SnBi）成分的定量分析。