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SMX-225CT FPD HR Plus观察车载R5F芯片内部结构
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SMX-225CT FPD HR Plus观察车载R5F芯片内部结构
2023.11.29
类型: 应用报告
浏览:314
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本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域,再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。
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