本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

代谢组分析是一种全面分析内源性代谢物（例如，氨基酸、有机酸、脂肪酸和糖）的方法，近年来广泛用于生命科学领域。探针电喷雾电离技术（PESI）是一种直接电离方法，使用超细微创探针进行采样。向探针尖端施加高电压可以使样品电离，因此无需色谱仪即可分析成分。PESI与质谱串联，即DPiMS-8060探针电喷雾电离串联质谱仪（图1），可直接分析生物样本的代谢组。由于脑部存在许多脂类物质，其对分析造成干扰，因此对脑样品的代谢组分析需要预处理。但是，使用DPiMS-8060可在未做任何预处理的情况下成功地对脑部样品的代谢物进行直接快速的分析。本文介绍利用探针电喷雾电离质谱仪分析脑部代谢物的方法。

本方法采用铝电解质标样，利用粉末压片法制备样品，用X射线荧光光谱法测定F、Al、Na、Si、Fe、Ca、K、Mg等元素含量。通过研磨方法试验确定了研磨时间及助磨剂加入量，从而获得最佳研磨粒度，得到良好的分析精度；采用标样建立工作曲线，各元素线性良好，线性相关系数R大于0.999；通过标样验证实验表明方法准确度良好。