随着世界各国以碳中和为目标，燃油汽车向电动汽车过渡，以及智能手机、平板设备等的需求增加，锂离子电池（LiB）市场需求有望在未来进一步扩增。 集电器的涂层技术会极大地影响锂电池制造过程中的电池特性。在制造LiB电极时，将活性材料与粘合剂、溶剂混合，涂覆于集电器上，干燥，然后压制以增加填充密度。研究认为电极的厚度和质量可影响LiB的能量密度，涂层越厚则电池容量越大，倍率特性越低。相反，较薄的涂层导致更好的倍率特性，但电池容量较小。为了提高LiB的体积能量密度，提高正负电极活性材料的填充性能和增加电极的密度具有重要意义。 因此，评价正负电极材料的密度对于改善电池的特性和实现理想的电池性能具有重要意义

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）是一类低温焊锡，对于不耐温的电子元器件的焊接具有明显的优势。《IPC J-STD-006C CN 电子焊接领域 电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求》中对锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）的技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）中的Sn、Pb、Bi成分，短期分析稳定性优于0.50%，分析结果与化学法分析值比较，误差优于0.25%，可应用于锡铅铋合金焊料（SnPbBi系列）成分的定量分析。