本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

IC卡有两种类型，包括信用卡和ETC卡中使用的接触式卡以及IC卡乘车卡中使用的非接触式卡，广泛应用于金融、交通、服务等各种行业。IC（集成电路）通过用金属线连接晶体管等元件制造而成。随着小型化的发展，布线的宽度和厚度已减小到数百纳米，而布线长度最长可达数百米以上。若这些线路发生断线或接触故障，则IC无法工作。此外，封装基板时若出现裂纹等，则会导致发生故障。因此，评估材料本身的可靠性和结构，研讨制造工艺非常重要。本文介绍了使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对接触式IC卡的截面以及IC芯片的布线图进行元素面分析分析的示例。

植物体内含有各种各样的次级代谢物。这些植物体内所含的次级代谢产物有很多是广为人知的有用物质，代表性的物质包括调味品和天然药物，然而，至今为止，很少有报告说明这些物质呈现何种三维分布。在本文中，以干姜黄为试样，对其主要组分之一的姜黄素的空间分布进行了可视化。由于干姜黄是一种非常硬质的试样，因此无法使用现有的低温薄片切片机制作切片，所以构建了新的切片化的方法。对使用本方法获得的不同方向内截面的二维分布结果进行了解析，结果发现姜黄素在姜黄体内具有管状间隔。此外，还获得了姜黄素同源体的分布，与姜黄素呈现相同分布。由此可以通过使用质谱显微镜iMScopeTM（图1为新型iMScope QT)进行高分辨率