对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

在线凝胶色谱串联气相色谱－质谱(GPC-GC/MS)结合QuEnChERS方法检测水产品中多农药残留，方法操作简单，检测灵敏度高，重现性好。

随着环保政策及法规的实施，电子产品的无铅化是一种必然趋势。传统的锡铅类焊料被环保法规所限制，锡铋银合金是一类环保型焊料，使用Bi取代有铅焊锡中的Pb，例如锡铋银锡膏的应用场合越来越广泛，GB/T 20422-2018《无铅钎料》标准对无铅焊锡技术要求作出了规定。本实验使用岛津EDX-7000仪器，分析锡铋焊锡合金中的Sn、Ag、Bi成分，短期分析稳定性优于0.65%，分析结果与光电直读光谱仪分析值比较，相对误差优于5.0%，可应用于锡铋银合金材料（SnBiAg、SnBi）成分的定量分析。