本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线透视及CT 对智能手机的实例观察。通过透视可以观察整个智能手机的全景图，再针对相机、USB 端口和BGA 放大透视观察。再对BGA 进行CT 扫描，可以观察BGA 的内部气泡、PCB 基板与BGA焊接面的结构，运用设备自带测量功能对BGA CT 截面进行气泡测量并判断气泡OK/NG、真圆度和直径。最后对BGA 进行缺陷分析并展示半透明效果图。

本文利用岛津GCMS-QP2020 NX气质联用仪，参考EN 17681:1-2025附录E和F，建立了纺织品中8种全氟化合物的检测方法。在10~500 μg/L 浓度范围内，8种全氟化合物相关系数均大于0.999；取浓度为20 μg/L的标准混合溶液连续进样6次，峰面积的相对标准偏差均小于6%，精密度良好。该方法灵敏度高、重复性好，可用于纺织品中全氟化合物的测定。

本文利用岛津公司的HS-20结合GCMS-QP2020 NX气相色谱-质谱联用仪，建立了食品接触材料及制品中25种溶剂残留量的测定方法。25种溶剂混合标准品中芳烃类组分在0.1 ~ 2.5 μg、非芳烃类组分在1 ~ 25 μg质量范围内建立标准曲线，各组分线性关系良好，各组分相关系数均达到0.999以上。最低浓度点混合标准溶液连续进样6次，各组分峰面积RSD均小于7.52%。在添加水平为芳烃类组分浓度0.01 mg/m2、非芳烃类组分浓度0.1 mg/m2的条件下，平均加标回收率分布在80.44%-119.15%之间。该方法简单方便，能够有效的测定食品接触材料及制品中溶剂残留的含