印刷电路板上的异物和斑点等会造成导电故障，为了防止此类问题的发生，查明异物和斑点的来源极为重要。本文向您介绍使用岛津AIM-9000缺陷自动分析系统，对印刷电路板上的异物进行定性分析的示例。

本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视及CT对UMD2二极管的实例观察。针对侧立后的UMD2二极管整体透视，再对二极管中的焊料部分气泡放大观察。最后介绍了运用CT观察UMD2二极管的内部气泡和绑定线，展示了3D效果图。

本文介绍了一个运用SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置在PCB组装领域中的运用，针对PCB组装中的焊接能够清晰观察并发现缺陷，并使用测量功能对插件爬锡率、BGA气泡率、焊接面积比及绑定线曲率进行测量。