硫酸铜电镀液在半导体制造工艺中常用于电镀、刻蚀等关键环节，其所含有的有机污染物严重影响芯片等产品的性能，对硫酸铜电镀液中的总有机碳（TOC）含量进行精准检测是保障半导体产品质量的重要环节。本文使用总有机碳分析仪TOC-V WP，采用直接法测试了半导体用硫酸铜电镀液中总有机碳含量，该方法操作简便，分析速度快，重现性好，适用于半导体用硫酸铜电镀液中TOC含量测试，为半导体用硫酸铜电镀液中有机物污染控制提供了可靠的技术支持。

本实验使用岛津Nexera UC 手性筛选系统结合Method Scouting Solution软件进行1-苊醇的两个对映异构体的拆分方法的优化。通过多种色谱柱和改性剂的参数组合的比较，结合分离度等参数的考察，最终得到较优拆分条件：色谱柱为Daicel IC-3，改性剂为IPA，在该条件分离度可达2.07，两异构体可得到较好分离。

2507超级双相不锈钢结合了奥氏体和铁素体的优良特性，具有优异的物理、化学和力学等综合性能，应用领域十分广泛。热处理工艺以及服役环境可能导致固溶2507双相不锈钢出现金属间化合物相的析出，造成材料的性能下降。使用岛津电子探针EPMA可以确认元素的分布及结合情况，并探讨了磨制、抛光和腐蚀三种基本制样状况对结果的影响。