傅立叶变换红外光谱仪广泛应用于半导体行业及其晶体材料结构、成分分析和杂质缺陷特性研究等领域。本文使用岛津IRXRoss测定半导体材料硅透射率，并根据GB/T 1557-1989、GB/T 1558-1997-T、GB/T 14143-93计算半导体材料硅中的氧碳含量。该方法简单、快速、样品无需前处理，可方便地扫描得到红外谱图，从而得到碳氧相关信息，对硅材料质量控制起到指导作用。

本文介绍了岛津AGS-X电子万能试验机，遵循《YBB00112004 预灌封注射器组合件（带注射针）》标准，测定注射针与针座连接力。本试验适用于对预灌封注射器实施质量控制、产品性能调和等方面的应用。

本文介绍使用岛津电子万能试验机AGS-X 50N 进行复合材料（CFRP）V型切口梁试样（V-Notched Beam）霍氏法剪切试验的示例（参考ASTM D5379标准）。该方法作为面内剪切试验法被广泛应用于复合材料领域。本次试验对V型缺口样的样片以非对称的4个点支撑并加载压缩载荷，可在试验部位加载单纯剪切应力的试验方法。该方法夹具先对容易且便于放置样片，适用于测量单项材料、交错层压材料以及短纤维材料等各种CFRP层压材料。