本文利用岛津公司最新款AGX-V 电子万能试验机，将碳钎维增强塑料（CFRP）帽形试样在高度方向上分成10段，在前后两侧共粘贴20个应变片，并捕获其信号，除了测量材料的抗压强度外，还进行与试验结果同步的视频记录，以确定断裂点。通过比对应力-应变曲线与USB 摄影机拍摄的视频、图片，可以进行同步的破坏分析，这些有利于结构部件的力学性能研究。

本文介绍了参考《GB/T 21838.1—2019/ISO 14577-1:2015 金属材料硬度和材料参数的仪器化压入试验》测试标准，使用岛津DUH-211S动态超显微硬度计，对直径约为0.60mm的可吸收性外科缝线进行压入测试。试验结果表明，对测试材料进行预设深度加载-卸载压入试验可以精确地对其压入硬度进行评价，获取稳定可靠的的硬度值。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。