本文介绍了一个运用Xslicer SMX-6000微焦点X射线检查装置的X射线透视和CT 功能，对BGA芯片进行的实例观察。针对CPU透视放大后金线邦定现象进行检测。

本文建立了GCMS法测定辣椒粉中毒死蜱农药残留的方法。样品用乙腈匀浆提取，盐析离心后，取上清液，经固相萃取柱净化，用乙腈+甲苯（3+1）洗脱，溶剂交换后用GCMS检测。

软磁材料1J50样品经酸消解后直接用电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)测定其中的硅、锰、铬、铜、钴、磷微量元素含量。本文对样品的消解方法进行了试验探讨。在优化仪器的工作条件下，通过基体匹配消除了基体干扰的影响。方法简便、快速，可满足工业分析要求。回收率在98.3～100.1%，相对标准偏差