IC卡有两种类型，包括信用卡和ETC卡中使用的接触式卡以及IC卡乘车卡中使用的非接触式卡，广泛应用于金融、交通、服务等各种行业。IC（集成电路）通过用金属线连接晶体管等元件制造而成。随着小型化的发展，布线的宽度和厚度已减小到数百纳米，而布线长度最长可达数百米以上。若这些线路发生断线或接触故障，则IC无法工作。此外，封装基板时若出现裂纹等，则会导致发生故障。因此，评估材料本身的可靠性和结构，研讨制造工艺非常重要。本文介绍了使用电子探针显微分析仪EPMA™（EPMA-8050G）对接触式IC卡的截面以及IC芯片的布线图进行元素面分析分析的示例。