现代化的电路板（PCB）装配使用自动化的焊接工艺，焊接过程中会产生不良焊锡点，本文介绍通过红外显微镜法分析造成不良焊锡的原因。通过红外显微镜测定了不良焊点处异物的红外光谱图，由此确认该异物的化合物类型。

本文参照食品国家标准GB 1886.377-2024，利用岛津液相色谱仪LC-2060C 3D，建立了以异香兰素和阿斯巴甜为原料经化学反应制得的食品添加剂爱德万甜含量测定方法。测试了某品牌番茄味锅巴中爱德万甜含量。在0.0~100 mg/L线性范围内，相关系数R大于0.999，回读值准确度在97.7~104.4%之间；检测限、定量限分别为1.81 mg/L、 5.50 mg/L；保留时间和峰面积RSD分别为0.11%、1.43%；加标量为15~75 mg/L时，加标回收率在102.3~104.1%之间。该分析方法灵敏度高，重复性好，分析时间短，稳定可靠，可供相关行业检测人员参考使用。

本文参照GB 5009.290-2023《食品安全国家标准 食品中维生素K2的测定》，建立了食品中维生素K2含量测定的方法。结果表明：MK-4和MK-7在0.025~2.0 μg/mL的范围内，MK-9在0.050~2.0 μg/mL的范围内线性关系均良好，所得校准曲线相关系数均在0.9993以上，各校准点准确度在95.72%~103.19%之间。MK-4、MK-7和MK-9保留时间和峰面积的相对标准偏差分别在0.26%和0.92%以内，加标回收率在70.50%~97.93%之间。