电子仪器和IC 芯片的接触部分多会使用金（Au）、镍（Ni）、铜（Cu）的3 层电镀。通过荧光X 射线分析，能够非破坏性地测定上述电镀的附着量（膜厚）。本文将为大家介绍不使用标准样品，使用薄膜 FP 法（基本参数法）对Au、Ni、Cu 的各镀膜进行简便定量分析的实例。

本文应用异硫氰酸胍提取法，从羊奶粉和牛奶粉中提取基因组，使用羊和牛的特异性引物进行PCR扩增，应用微芯片电泳仪检测到了相应条带。应用此方法检测羊奶粉和牛奶粉的混合样品，结果显示同时检测到了羊和牛的特异性条带，表明此方法可以实现羊奶粉中牛奶粉掺伪的定性检测。

本文介绍了使用傅立叶红外光谱仪IRAffinity-1和热分析仪器DTG-60AH对特种橡胶材料的分析鉴别方法。试验结果表明，通过鉴别材料在红外和DTG图谱上的差异，可以方便的鉴别出不同种类的特种橡胶。